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Détails sur le produit:
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| Capacité: | 8 à 256 Go | Accord: | HS400 |
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| Vitesse relevée: | Jusqu'à 330 MB/s | Écrivez la vitesse: | Jusqu'à 240 MB/s |
| Température de fonctionnement: | -40°C à +85°C/-45°C à +105°C | Choix du flash: | Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon. |
| Taille du colis: | 11.5mm x 13mm | Voltage de fonctionnement: | 2.7V à 3.6V |
| Mettre en évidence: | Carte EMMC 5.1 de qualité industrielle,Carte mémoire EMMC 5.1 de qualité industrielle,Carte EMMC 5.1 à capacité multiple |
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| Modèle | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
| Le flash NAND | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC |
| Capacité | 64 Go | 128 Go | 256 Go | 512 Go |
| Pour la CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Vitesse de lecture | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s |
| Vitesse d'écriture | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s |
| Température de fonctionnement |
-40°C à 85°C/-45°C à 105°C
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-40°C à 85°C/-45°C à 105°C
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-40°C à 85°C/-45°C à 105°C
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-40°C à 85°C/-45°C à 105°C
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| Le Parlement européen | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Spécification de l'emballage | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Taille | 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm |
Mécanisme renforcé de protection des données
Petite taille et faible consommation d'énergie
Prise en charge des interfaces normalisées
Personne à contacter: Mr. Sunny Wu