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Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash

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Chine China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. certifications
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Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash

Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash
Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash

Image Grand :  Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: PG
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 50
Délai de livraison: 7 à 15 jours

Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash

description de
Capacité: 8 Go/16 Go/32 Go/64 Go/128 Go/256 Go Vitesse relevée: Jusqu'à 330 MB/s
Accord: HS400 Écrivez la vitesse: Jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement: -25°C à +85°C Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Nom du produit: Le eMMC5.1 Utilisation: pour les applications automobiles, industrielles et médicales.
Mettre en évidence:

Les puces de mémoire flash EMMC 5.1

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Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND

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Carte multimédia intégrée Emmc 64GB

Circuits intégrés de mémoire flash Nand de 64 Go
  

   

  Les produits de stockage BGA à puce unique de haute densité intègrent des contrôleurs flash, des puces FLASH et d'autres composants en un seul, avec une capacité de stockage allant jusqu'à 1 To,haute capacité et densité de performance Largement utilisé dans les scénarios de miniaturisation tels que les terminaux portables et les cartes mères embarquées.

                                       Carte multimédia intégrée 3DTLC NAND Emmc 64 Go EMMC 5.1 puces de mémoire flash 0

 
                                   
                                   
                              
 
 
 
CA EMMC5.1 Spécification
Modèle G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go
Pour la CE 1 2 4 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm

 

 

Pourquoi nous choisir?
1Une forte force de recherche et de développement
2Notre usine dispose d' une technologie de test et d' emballage avancée.
3. Ligne de production complète de produits de stockage
4Nous exploitons notre propre marque PG qui se concentre sur le domaine des semi-conducteurs de stockage.
5. Posséder plusieurs brevets de droits d'auteur
6- Haute rentabilité et compétitivité
7.Se concentrer sur le champ IC pendant plus d'années servales

 
 
 

Coordonnées
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Personne à contacter: Mr. Sunny Wu

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